DE19806978A1 - Convection cooled heat sink for electronic components - Google Patents

Convection cooled heat sink for electronic components

Info

Publication number
DE19806978A1
DE19806978A1 DE19806978A DE19806978A DE19806978A1 DE 19806978 A1 DE19806978 A1 DE 19806978A1 DE 19806978 A DE19806978 A DE 19806978A DE 19806978 A DE19806978 A DE 19806978A DE 19806978 A1 DE19806978 A1 DE 19806978A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
webs
cooling device
corrugated
heat sink
profile
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19806978A
Other languages
German (de)
Other versions
DE19806978B4 (en
Inventor
Herbert Damsohn
Conrad Pfender
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mahle Behr GmbH and Co KG
Original Assignee
Behr GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Behr GmbH and Co KG filed Critical Behr GmbH and Co KG
Priority to DE19806978A priority Critical patent/DE19806978B4/en
Publication of DE19806978A1 publication Critical patent/DE19806978A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19806978B4 publication Critical patent/DE19806978B4/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/025—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

The heat sink (1) consists of two comb shaped interlinked profiles (3,13). The profiles consist of metal plates with plane surfaces (2.12) on one side for mounting the components. On the other side are long webs (5,15) and short webs (6,16) between which are located corrugated fins (8) of aluminum. Gaps (9) between the profiles ensure that the fins are held securely.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektronischer Bauelemente durch Konvektion der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Gattung.The invention relates to a cooling device, in particular for cooling electronic components by convection genus specified in the preamble of claim 1.

Zur Kühlung von elektronischen Bauelementen mit hoher Wär­ meentwicklung sind verschiedene Strangpreßprofile bekannt, die eine ebene Fläche aufweisen, an der die Bauelemente in wärmeleitender Verbindung angebracht sind. Derartige Pro­ file weisen eine Vielzahl von angeformten Rippen auf, die zur Vergrößerung der die Wärme übertragenden Oberfläche dienen. Derartige Kühlkörper aus Strangpreßprofilen können fertigungsbedingt lediglich eine begrenzte Wärmetauschflä­ che je Volumeneinheit bereitstellen, so daß die Wärmeüber­ tragungsleistung begrenzt ist.For cooling electronic components with high heat different extrusion profiles are known, which have a flat surface on which the components in thermally conductive connection are attached. Such pro files have a large number of integrally formed ribs which to increase the surface area that transfers the heat to serve. Such heat sinks made of extruded profiles can only a limited heat exchange surface due to production provide per unit volume so that the heat transfer carrying capacity is limited.

Aus US 3,833,837 ist eine Kühleinrichtung für elektronische Bauelemente bekannt, bei der durch Konvektion die Wärme ab­ geführt wird. Hierzu sind die elektronischen Bauelemente an metallischen Platten befestigt und zur Vergrößerung der die Wärme übertragenden Oberfläche sind an den Platten Wellrip­ pen angebracht, die von einem Kühlluftstrom beaufschlagt werden. Auf der der Metallplatte abgewandten Seite sind die Wellrippen mittels eines Blechbügels abgedeckt, der wie­ derum an einem Zwischenboden eines Gehäuses zur Anlage kommt. Bei einer derartigen Anordnung ist die Wärmeüber­ tragungsleistung begrenzt, so daß ein enormer Bauraum be­ nötigt wird, um die elektronischen Bauelemente vor Über­ hitzung zu schützen.From US 3,833,837 is a cooling device for electronic Components known in which the heat by convection to be led. For this, the electronic components are on attached to metallic plates and to enlarge the Heat transfer surfaces are on the Wellrip panels pen attached, acted upon by a flow of cooling air become. On the side facing away from the metal plate are the Corrugated fins covered by means of a sheet metal bracket, which like in turn on an intermediate floor of a housing for the system is coming. With such an arrangement, the heat is over carrying capacity limited, so that an enormous installation space be  is required to over the electronic components to protect heating.

Es sind darüber hinaus Lüfteraggregate bekannt, die aus ei­ nem Paket gestapelter Rippen bestehen, die miteinander ver­ lötet sind und wobei die zu kühlenden Bauteile auf den das Paket oben und unten abschließenden Metallplatten montiert werden. Zur Abführung der Wärme sind solche Kühler mit ei­ nem oder mehreren Lüftern versehen. Bei solchen Lamellen­ kühlern muß die von den Bauteilen abzuführende Wärme einen verhältnismäßig langen Weg mittels Wärmeleitung durch die Lamellen mit geringem Querschnitt zurücklegen. Wegen des daraus resultierenden geringen Wirkungsgrades tragen die in der Mitte liegenden Bereiche des Kühlers nur wenig zur Küh­ lung bei.There are also known fan units that from egg n a package of stacked ribs that ver are soldered and with the components to be cooled on the Package mounted top and bottom final metal plates become. To dissipate the heat, such coolers are equipped with an egg provided with one or more fans. With such slats The heat to be dissipated from the components must cool one relatively long way by means of heat conduction through the Replace slats with a small cross-section. Because of the resulting low efficiency carry in the central areas of the cooler to cool little development.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlvorrichtung der gattungsgemäßen Art zu schaffen, bei der die Wärmeübertragungsleistung, bezogen auf das Bauvolu­ men, deutlich gesteigert wird.The present invention has for its object a To create cooling device of the generic type, at which is the heat transfer capacity, based on the building volume is significantly increased.

Diese Aufgabe wird durch eine Kühlvorrichtung mit den Merk­ malen des Anspruchs 1 gelöst.This task is performed by a cooling device with the Merk paint the claim 1 solved.

Die wesentlichen Vorteile der Erfindung sind darin zu se­ hen, daß die Wärme mittels der Stege von der Metallplatte gleichmäßig über das Gesamtprofil der Kühlvorrichtung ver­ teilt wird und auf diese Weise der Wirkungsgrad der Wärme- Übertragung deutlich besser ist. Die Kühlvorrichtung be­ steht aus leicht zusammenfügbaren Bauteilen, die lediglich auf das gewünschte Maß abgelängt werden müssen. Wegen des geringen Fertigungsaufwandes ist die Kühlvorrichtung ko­ stengünstig herstellbar. The main advantages of the invention can be found therein hen that the heat by means of the webs from the metal plate ver evenly over the overall profile of the cooling device is shared and in this way the efficiency of the heat Transmission is significantly better. The cooler be is made up of easily assembled components that only must be cut to the desired size. Because of the low manufacturing costs, the cooling device is ko inexpensive to manufacture.  

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung des Erfindungsgegen­ standes umfaßt der Kühlkörper zwei parallele Platten mit dazwischen angeordneten Stegen und jeweils eingesetzten Wellrippen. Die Anordnung von zwei Platten bietet eine ent­ sprechend größere Fläche zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente, so daß die Wärme von beiden Seiten zur Mitte des Kühlkörpers geführt werden kann. Zur Reduzierung der Anzahl der zusammenzufügenden Bauteile, die den Kühlkörper bilden, ist es zweckmäßig, die Metallplatte mit den Stegen einstückig auszubilden. Auf diese Weise ergibt sich ein die Metallplatte und die Stege umfassendes kammartiges Profil, das vorzugsweise durch Extrusion oder Strangpressen herge­ stellt ist.According to a preferred development of the counterpart of the invention Standes the heat sink comprises two parallel plates webs arranged in between and used in each case Corrugated fins. The arrangement of two plates offers one ent speaking larger area to accommodate the electronic Components so that the heat from both sides to the center of the heat sink can be performed. To reduce the Number of components to be assembled that make up the heat sink form, it is appropriate to the metal plate with the webs train in one piece. In this way, the results Metal plate and comb-like profile, preferably by extrusion or extrusion represents is.

Kühlkörper aus kammartigen Profilen sind vorzugsweise der­ art zusammengefügt, daß die Stege zweier Profile gegenein­ ander gerichtet sind, wobei die Stege des einen Profils in die Zwischenräume zwischen den Stegen des anderen Profils greifen. Damit die Wellrippen auf einfache Weise präzise und lagesicher in eines der kammartigen Profile eingesetzt werden können, bevor das zweite kammartige Profil als Ge­ genstück eingesteckt wird, ist es vorteilhaft, die Stege derart zu gestalten, daß sie unterschiedliche Steghöhen aufweisen, wobei abwechselnd jeweils ein Steg geringer Höhe und ein Steg großer Höhe angeordnet sind. Auf diese Weise ist eine gute Zugänglichkeit beim Einsetzen der Wellrippen gegeben, und außerdem wird durch den Abstand der benach­ barten Stege die Lage der Wellrippen genau definiert. Da die beiden zusammenzufügenden kammartigen Profile komple­ mentäre Bauteile bilden, liegt jeweils ein hoher Steg eines Profils einem niedrigen Steg des anderen Profils gegenüber, wobei ein geringer Abstand zwischen den sich gegenüberlie­ genden Stegen vorgesehen sein soll, damit eine sichere An­ lage der Wellenkuppen der Wellrippen an den Oberflächen der Stege erreicht wird.Cooling elements made of comb-like profiles are preferably the art put together that the webs of two profiles against each other are directed, the webs of one profile in the spaces between the webs of the other profile to grab. So that the corrugated fins are precise in a simple way and positioned securely in one of the comb-like profiles can be before the second comb-like profile as Ge plugged in counterpart, it is advantageous to the webs to be designed so that they have different web heights have, alternately each a web of low height and a bridge of great height are arranged. In this way is easy to access when inserting the corrugated fins given, and also by the distance of the neighboring bartenge webs precisely defined the position of the corrugated ribs. There the two comb-like profiles to be joined together form mental components, there is a high web each Profile opposite a low web of the other profile, with a small distance between the opposing should be provided so that a safe to  position of the wave crests of the corrugated ribs on the surfaces of the Ridges is reached.

Zweckmäßigerweise wird der Kühlkörper aus zwei identischen Profilen gebildet. Dies ist auf einfache Weise dadurch mög­ lich, daß das Profil, bezogen auf die Stirnfläche, asymme­ trisch gestaltet ist, so daß die beiden Profile mit gegen­ einander gerichteten Stegen sich gegenseitig ergänzen. Die Stege sind zweckmäßigerweise keilförmig ausgebildet, was nicht nur dem einfachen Zusammenfügen und sicheren Anliegen der Wellenkuppen an den Stegen dient, sondern auch den Wärmefluß berücksichtigt, der von der Wurzel des Steges hin zu seinem vorderen Ende abnimmt. Die Oberfläche des Steges weist zur Orthogonalen der Plattenebene vorzugsweise einen Winkel <5° auf. Als besonders geeignet werden Winkel zwi­ schen 3° und 4° angesehen.The heat sink is expediently made up of two identical ones Profiles formed. This is easily possible Lich that the profile, based on the face, asymme is designed trically so that the two profiles with against bridges facing each other complement each other. The Webs are expediently wedge-shaped, what not just simple assembly and secure concerns the wave crests on the webs, but also the Heat flow is taken into account from the root of the web decreases towards its front end. The surface of the web preferably has one to the orthogonal of the plate plane Angle <5 °. Angles between two are particularly suitable between 3 ° and 4 °.

Zur Verbesserung des Wärmeübergangs von den Stegen auf die Wellrippen ist es zweckmäßig, die Wellrippen trapezförmig zu gestalten. Damit wird die Anlagefläche der Wellrippen an den Stegen erhöht. Um eine laminare Luftströmung in den Wellrippen zu verhindern, ist es vorteilhaft, die Wellrip­ pen mit einer Vielzahl von in Luftströmungsrichtung hinter­ einander liegenden Kiemen zu versehen. Eine alternative Ausgestaltung der Wellrippen besteht in sogenannten Steg­ rippen, bei denen versetzt zueinander angeordnete Ab­ schnitte der Wellung ausgebildet sind.To improve the heat transfer from the webs to the Corrugated ribs are expedient, the corrugated ribs are trapezoidal to design. So that the contact surface of the corrugated ribs on the bridges raised. To ensure a laminar air flow in the To prevent corrugated fins, it is beneficial to use the Wellrip pen with a variety of airflow behind to provide gills lying opposite each other. An alternative Design of the corrugated ribs consists in the so-called web ribs, where Ab offset cuts of the curl are formed.

Der Kühlkörper besteht vorzugsweise aus Aluminium bzw. Alu­ miniumwerkstoffen, wobei die Stege mit den Wellrippen zweckmäßigerweise verlötet sind. Die hierfür erforderliche Lotmenge kann vorzugsweise durch Einlegen einer Lotfolie zwischen der Oberfläche der Stege und den Wellrippen erfol­ gen, es ist jedoch ebenso möglich, Wellrippen aus lotplat­ tiertem Material einzusetzen.The heat sink is preferably made of aluminum or aluminum minium materials, the webs with the corrugated ribs are expediently soldered. The necessary for this The amount of solder can preferably be achieved by inserting a solder foil between the surface of the webs and the corrugated fins  gene, it is also possible, corrugated fins from solder plate used material.

Eine weitere Möglichkeit des sicheren Zusammenhalts der den Kühlkörper bildenden Bauteile besteht in einem mechanischen Verspannen der Bauteile. Um die mechanische Spannkraft auf­ recht zu erhalten, können die Metallplatten und/oder Stege unter Zwischenfügung der Wellrippen miteinander ver­ schraubt, geklammert, geklipst, verklebt, genietet oder punktuell verschweißt sein.Another way of keeping people together Components forming the heat sink consist of a mechanical one Bracing the components. To the mechanical clamping force The metal plates and / or webs can get right with the interposition of the corrugated fins ver screwed, clamped, clipped, glued, riveted or be spot welded.

Die Abmessungen des Kühlkörpers können je nach geforderter Kühlleistung bestimmt werden. Als besonders zweckmäßig wird eine Tiefe des Kühlkörpers zwischen 30 mm und 150 mm ange­ sehen. Sofern die erforderliche Kühlleistung nicht mit ei­ nem Kühlkörper bereitgestellt werden kann, können mehrere Kühlkörper zu einer Baueinheit zusammengefaßt werden, die vorzugsweise in einem gemeinsamen Gehäuse aufgenommen sind. Dabei ist es möglich, eine Vielzahl von Kühlkörpern, bezo­ gen auf die Luftströmungsrichtung, parallel anzuordnen, ebenso können bis zu zwei Kühlkörper hintereinanderliegend vorgesehen werden. Zur Erzeugung eines entsprechenden Kühl­ luftstromes kann das die Kühlkörper aufnehmende Gehäuse mit einem Axiallüfter zusammengefaßt werden.The dimensions of the heat sink can vary depending on the required Cooling capacity can be determined. Being particularly useful a depth of the heat sink between 30 mm and 150 mm see. If the required cooling capacity is not with egg nem can be provided, several Heat sinks can be combined into one unit, the are preferably accommodated in a common housing. It is possible to bezo a variety of heat sinks towards the air flow direction, to be arranged in parallel, up to two heat sinks can also be arranged one behind the other be provided. To generate an appropriate cooling Airflow can with the housing receiving the heat sink an axial fan can be summarized.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:Exemplary embodiments of the invention are described below the drawing explained in more detail. The drawing shows:

Fig. 1 einen Schnitt durch die Kühlvorrichtung quer zur Luftströmungsrichtung gesehen,Seen transversely Fig. 1 is a section through the cooling apparatus for the air flow direction,

Fig. 2 ein kammartiges Profil als Einzelteil, Fig. 2 is a comb-like profile as a single part,

Fig. 3 eine als Stegrippe gestaltete Wellrippe als Einzel­ teil, FIG. 3 is a designed as a web rib corrugated fin part as an individual,

Fig. 4 eine Ausführungsvariante zu Fig. 2, Fig. 4 is a variant to Fig. 2,

Fig. 5 ein Gehäuse mit zwei darin angeordneten Kühlvor­ richtungen mit daran befestigten elektronischen Bauelementen, Fig. 5 shows a housing with two disposed therein Kühlvor directions with attached electronic components,

Fig. 6 einen Schnitt durch die Anordnung gemäß Fig. 5 in Luftströmungsrichtung, Fig. 6 is a section through the arrangement of FIG. 5 in the air flow direction,

Fig. 7 eine Ausführungsvariante zu Fig. 1. Fig. 7 shows an embodiment variant of FIG. 1,.

In Fig. 1 ist ein Kühlkörper 1 dargestellt, der zwei kamm­ artige Profile 3, 13 und dazwischen angeordnete Wellrippen 8 umfaßt. Die Profile 3, 13 bestehen aus einer Metallplatte 4, 14, die eine sich entlang der Platte 4, 14 erstreckende ebene Fläche 2, 12 aufweisen. An der der ebenen Fläche 2, 12 abgewandten Seite sind an der Metallplatte 4, 14 Stege 5, 6, 15, 16 angeformt, die sich orthogonal zur Ebene der Flächen 2, 12 erstrecken. Die Stege 5, 15 besitzen eine Hö­ he, die nahezu annähernd über den gesamten Abstand zwischen den Metallplatten 4, 14 reicht, wohingegen die Stege 6 le­ diglich Vorsprünge mit geringer Höhe bilden. Jedes der Pro­ file 3, 13 weist einen randseitigen Steg 5', 15' auf. Die beiden Profile 3, 13 sind derart angeordnet, daß die je­ weiligen Stege 5, 15 gegeneinander gerichtet sind, wodurch die ebenen Flächen 2, 12 außen liegen. Zwischen den Stegen 5, 15 werden Kammern 7 gebildet, in denen Wellrippen 8 an­ geordnet sind, die mit ihren Wellenkuppen jeweils an den Oberflächen der Stege 5, 15 anliegen. Die Profile 3, 13 und die Wellrippen 8 bestehen vorzugsweise aus einem Aluminium­ werkstoff und sind miteinander verlötet. Zwischen den bei­ den Profilen 3, 13 verbleibt ein Spalt 9, so daß stets eine sichere Anlage der Wellrippen 8 an den Stegen 5, 15 gegeben ist.In Fig. 1, a heat sink 1 is shown, which comprises two comb-like profiles 3 , 13 and corrugated fins 8 arranged between them. The profiles 3 , 13 consist of a metal plate 4 , 14 , which have a flat surface 2 , 12 extending along the plate 4 , 14 . On the side facing away from the flat surface 2 , 12 , webs 5 , 6 , 15 , 16 are formed on the metal plate 4 , 14 and extend orthogonally to the plane of the surfaces 2 , 12 . The webs 5 , 15 have a height that extends almost approximately over the entire distance between the metal plates 4 , 14 , whereas the webs 6 form digitally protrusions with a small height. Each of the pro files 3 , 13 has an edge-side web 5 ', 15 '. The two profiles 3 , 13 are arranged such that the respective webs 5 , 15 are directed towards each other, whereby the flat surfaces 2 , 12 are outside. Between the webs 5 , 15 chambers 7 are formed, in which corrugated ribs 8 are arranged, which abut with their wave crests on the surfaces of the webs 5 , 15 . The profiles 3 , 13 and the corrugated fins 8 are preferably made of an aluminum material and are soldered together. A gap 9 remains between the profiles 3 , 13 , so that the corrugated ribs 8 always rest securely on the webs 5 , 15 .

In Fig. 2 ist das kammartige Profil 3 als Einzelteil darge­ stellt. Die Stege 5 mit großer Höhe H sind keilförmig aus­ gebildet, so daß deren Oberflächen 10, 10' einen Winkel α zur Orthogonalen von ca. 3° einschließen. Durch diese Keil­ form wird erreicht, daß beim Zusammenstecken zweier Profile 3, 13, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist, der Abstand zwi­ schen den Stegen 5, 15 allmählich geringer wird, so daß ei­ ne sichere Anlage der Wellrippen 8 an den Oberflächen 10, 10' der Stege erfolgt. Der Abstand a zwischen einem niede­ ren Steg 6 und dem benachbarten höheren Steg 5 beträgt bei­ spielsweise etwa 7 mm bis 12 mm, dieses Maß ist der Well­ rippenhöhe angepaßt. Die Stege 5 mit größerer Höhe H weisen an ihrem freien Ende eine Breite b von ca. 3,5 mm auf und an ihrer Wurzel sind die Stege 5 etwa doppelt so breit. Das Profil weist im Ausführungsbeispiel ein regelmäßiges Tei­ lungsmaß c von ca. 26 mm auf. Die Höhe H beträgt vorzugs­ weise ca. 33 mm, sie kann jedoch auch andere Abmessungen aufweisen, wobei ein Bereich zwischen 25 mm und 50 mm als besonders günstig angesehen wird. Die Metallplatte 4 des Profils 3 ist ca. 5 mm dick. Die Plattenebene der Fläche 2, an der die elektronischen Bauelemente zu befestigen sind, ist in Fig. 2 mit E bezeichnet.In Fig. 2, the comb-like profile 3 is Darge provides. The webs 5 with a large height H are wedge-shaped, so that their surfaces 10 , 10 'enclose an angle α to the orthogonal of approximately 3 °. This wedge shape ensures that when two profiles 3 , 13 are plugged together, as shown in FIG. 1, the distance between the webs 5 , 15 is gradually reduced, so that egg ne safe contact of the corrugated ribs 8 on the surfaces 10 , 10 'of the webs. The distance a between a low web 6 and the adjacent higher web 5 is for example about 7 mm to 12 mm, this dimension of the corrugated rib height is adapted. The webs 5 with a greater height H have a width b of approximately 3.5 mm at their free end and the webs 5 are approximately twice as wide at their roots. In the exemplary embodiment, the profile has a regular pitch c of approximately 26 mm. The height H is preferably approximately 33 mm, but it can also have other dimensions, a range between 25 mm and 50 mm being regarded as particularly favorable. The metal plate 4 of the profile 3 is approximately 5 mm thick. The plate level of surface 2 , on which the electronic components are to be fastened, is designated E in FIG. 2.

Die Fig. 3 zeigt eine als Stegrippe 18 ausgebildete Well­ rippe, deren Wellenhöhe Hw dem Abstandsmaß a entspricht, das heißt ebenfalls ca. 7 mm bis 12 mm beträgt. FIG. 3 shows a web formed as a rib 18 corrugated fin having wave height H w the distance measure a corresponding, that is also about 7 mm to 12 mm.

Die Fig. 4 zeigt eine Ausführungsvariante zu Fig. 2, bei der ein kammartiges Profil 13 bezüglich der Materialstärke etwas dünner ausgebildet ist. Dies wirkt sich auf den Ma­ terialeinsatz und das Gewicht des Profils günstig aus. Es wird aus Fig. 4 ebenfalls deutlich, daß die Stege 15 bezüg­ lich ihrer Höhe H etwas reduziert werden können, wenn gleichzeitig die Stege 16 etwas höher ausgeführt werden, das heißt auf diesem Wege eine Kompensation erreicht ist. Wie aus Fig. 4 weiter deutlich wird, ist das Profil 13, be­ zogen auf die Mittellinie M, asymmetrisch gestaltet, so daß zwei gleiche Profile auf komplementäre Weise zusammenfügbar sind. FIG. 4 shows an embodiment variant of FIG. 2, in which a comb-like profile 13 is somewhat thinner in terms of the material thickness. This has a favorable effect on the use of materials and the weight of the profile. It is also clear from Fig. 4 that the webs 15 bezüg Lich their height H can be somewhat reduced if at the same time the webs 16 are made slightly higher, that is, compensation is achieved in this way. As is clear from Fig. 4, the profile 13 , be drawn on the center line M, designed asymmetrically, so that two identical profiles can be joined together in a complementary manner.

Die Fig. 5 zeigt zwei Kühlkörper 1, 1*, die in einem ge­ meinsamen Gehäuse 20 angeordnet sind. Jeder Kühlkörper 1, 1* ist an den ebenen Flächen 2, 12, 2',12' mit elektroni­ schen Bauelementen 19 bestückt, deren Wärme abzuführen ist. Wie aus Fig. 5 deutlich wird, befinden sich die elektroni­ schen Bauelemente 19 jeweils im Bereich der Wurzel eines Steges 5, 15, 5', 15', so daß ein Wärmefluß direkt in die Stege 5, 15, 5', 15' erfolgt und damit die Wärme möglichst gut den Wellrippen 8, 8' zugeführt wird. Bei dem in Fig. 5 dargestellten Beispiel beträgt das regelmäßige Teilungsmaß c ca. 24 mm, die Gesamthöhe Hg des Kühlkörpers 1 beträgt beispielsweise 40 mm. Fig. 5 shows two heat sinks 1 , 1 *, which are arranged in a common housing 20 ge. Each heat sink 1 , 1 * is equipped on the flat surfaces 2 , 12 , 2 ', 12 ' with electronic components 19 , the heat of which is to be dissipated. As is clear from Fig. 5, the electronic components 19 are located in the region of the root of a web 5 , 15 , 5 ', 15 ', so that heat flows directly into the webs 5 , 15 , 5 ', 15 ' and so that the heat is fed as well as possible to the corrugated fins 8 , 8 '. In the example shown in FIG. 5, the regular pitch c is approximately 24 mm, the total height Hg of the heat sink 1 is, for example, 40 mm.

Die Fig. 6 zeigt einen Längsschnitt durch ein Gehäuse 20 mit darin angeordneten Kühlkörpern 1, 1*, 21, 21*, es sind somit 4 Kühlkörper in dem Gehäuse vorgesehen. Diese Dar­ stellung macht deutlich, daß nicht nur eine parallele An­ ordnung von Kühlelementen 1, 1* in einem Luftstrom L mög­ lich ist, sondern daß auch in Richtung der durchströmenden Luft L zwei Kühlkörper 1, 21 bzw. 1*, 21* hintereinander­ liegend angeordnet werden können. An der Lufteintrittsseite des Gehäuses 20 ist ein Axiallüfter 17 angebaut, der den für eine ausreichende Wärmeabfuhr erforderlichen Luftstrom L erzeugt. Beim Durchströmen der Kühlkörper 1, 21 bzw. 1', 21' nimmt die Kühlluft Wärme auf und verläßt das Gehäuse 20 durch Austrittsöffnungen 22, 22*. Die Tiefe S jedes der Kühlkörper 1, 21 bzw. 1', 21' kann beispielsweise 30 mm bis 150 mm betragen. Fig. 6 shows a longitudinal section through a housing 20 having therein cooling bodies 1, 1 * 21, 21 *, there are thus provided heat sink 4 in the housing. This Dar position makes it clear that not only a parallel arrangement of cooling elements 1 , 1 * in an air flow L is possible, but that in the direction of the air flowing through L two cooling elements 1 , 21 and 1 *, 21 * one behind the other can be arranged. An axial fan 17 is installed on the air inlet side of the housing 20 and generates the air flow L required for sufficient heat dissipation. When flowing through the heat sink 1 , 21 or 1 ', 21 ', the cooling air absorbs heat and leaves the housing 20 through outlet openings 22 , 22 *. The depth S of each of the heat sinks 1 , 21 or 1 ', 21 ' can be, for example, 30 mm to 150 mm.

Die Fig. 7 zeigt einen Kühlkörper 25, der aus einem oberen Profil 23 und einem unteren Profil 24 gebildet ist. Die Profile 23 und 24 sind L-förmig und umfassen somit eine Me­ tallplatte 26, 27 und eine Seitenwand 28, 29. Die Metall­ platten 26 und 27 bilden auf ihrer jeweils außenliegenden Seite eine ebene Fläche 30, 31 zur Aufnahme der elektroni­ schen Bauelemente. Zwischen den Metallplatten 26, 27 er­ strecken sich mehrere Stege 32, die parallel zu den Seiten­ wänden 28, 29 ausgerichtet sind und somit orthogonal zu den Metallplatten 26, 27 verlaufen. Zwischen den Metallplatten 26, 27 und Stegen 32 werden Kammern 7 gebildet, in denen Wellrippen 8 angeordnet sind, die mit ihren jeweiligen Wellenkuppen an den Oberflächen der Stege 32 bzw. den Sei­ tenwänden 28, 29 anliegen. FIG. 7 shows a heat sink 25 which is formed from an upper profile 23 and a lower profile 24 . The profiles 23 and 24 are L-shaped and thus comprise a Me tallplatte 26 , 27 and a side wall 28 , 29th The metal plates 26 and 27 form on their outer side a flat surface 30 , 31 for receiving the electronic components. Between the metal plates 26 , 27 he stretch a plurality of webs 32 , which are aligned parallel to the side walls 28 , 29 and thus run orthogonally to the metal plates 26 , 27 . Between the metal plates 26 , 27 and webs 32 chambers 7 are formed, in which corrugated ribs 8 are arranged, which abut with their respective wave crests on the surfaces of the webs 32 and the side walls 28 , 29 .

Die vorstehend beschriebenen Kühlkörper zeichnen sich durch eine hohe Leistungsdichte aus, bezogen sowohl auf die Flä­ che zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente wie auch auf das Volumen und Gewicht. Der Kühlkörper ist modular aufgebaut, so daß durch Kombination in paralleler oder se­ rieller Anordnung Varianten den jeweiligen Leistungsanfor­ derungen entsprechend aufgebaut werden können.The heat sinks described above are characterized by a high power density, based on both the area che to accommodate the electronic components as well on the volume and weight. The heat sink is modular built up so that by combination in parallel or se rial arrangement variants the respective performance requirements can be built up accordingly.

Claims (23)

1. Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung elektri­ scher Bauelemente durch Konvektion, mit einem von einem Kühlluftstrom (L) beaufschlagten Kühlkörper (1, 1*, 21, 21*, 25), der mindestens eine Metallplatte (4, 14, 26, 27) mit einer ebenen Fläche (2, 12, 30, 31) zur Anlage der Bauelemente (19) sowie mindestens eine mit dieser in wärmeleitender Verbindung stehende Wellrippe (8, 18) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (4, 14, 26, 27) an ihrer der ebenen Fläche (2, 12, 30, 31) abgewandten Seite mehrere im wesentlichen orthogonal zur Plattenebene (E) verlaufende Stege (5, 6, 15, 16, 32) aufweist, zwischen denen Kammern (7) gebildet sind und mit darin angeordneten Wellrippen (8, 18), wobei die Wellenkuppen einer Wellrippe (8, 18) an der Oberfläche (10, 10') zweier benachbarter Stege (5, 15, 32) anliegen.1. Cooling device, in particular for cooling electrical components by convection, with a cooling body ( 1 , 1 *, 21 , 21 *, 25 ) acted upon by a cooling air flow (L), the at least one metal plate ( 4 , 14 , 26 , 27 ) With a flat surface ( 2 , 12 , 30 , 31 ) for contacting the components ( 19 ) and at least one corrugated fin ( 8 , 18 ) in heat-conducting connection therewith, characterized in that the metal plate ( 4 , 14 , 26 , 27 ) has on its side facing away from the flat surface ( 2 , 12 , 30 , 31 ) a plurality of webs ( 5 , 6 , 15 , 16 , 32 ) which run essentially orthogonally to the plate plane (E) and between which chambers ( 7 ) are formed and with corrugated ribs ( 8 , 18 ) arranged therein, the wave crests of a corrugated rib ( 8 , 18 ) abutting the surface ( 10 , 10 ') of two adjacent webs ( 5 , 15 , 32 ). 2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper zwei parallele Platten (4, 14, 26, 27) mit dazwischen an­ geordneten Stegen (5, 6, 15, 16, 32) und jeweils ein­ gesetzten Wellrippen (8, 18) umfaßt.2. Cooling device according to claim 1, characterized in that the heat sink has two parallel plates ( 4 , 14 , 26 , 27 ) with in between on arranged webs ( 5 , 6 , 15 , 16 , 32 ) and a corrugated ribs ( 8 , 18) ) includes. 3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine Me­ tallplatte (4, 14) mit den Stegen (5, 6, 15, 16) ein­ stückig ausgebildet ist.3. Cooling device according to claim 1 or 2, characterized in that the at least one tallplatte Me ( 4 , 14 ) with the webs ( 5 , 6 , 15 , 16 ) is integrally formed. 4. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (4, 14) mit den Stegen (5, 6, 15, 16) in Luftströmungs­ richtung (L) gesehen ein kammartiges Profil (3, 13) bildet.4. Cooling device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the metal plate ( 4 , 14 ) with the webs ( 5 , 6 , 15 , 16 ) seen in the air flow direction (L) forms a comb-like profile ( 3 , 13 ) . 5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte (4, 14) mit den Stegen (5, 6, 15, 16) aus einem Extrusions­ profil oder Strangpreßteil gebildet ist.5. Cooling device according to claim 3 or 4, characterized in that the metal plate ( 4 , 14 ) with the webs ( 5 , 6 , 15 , 16 ) is formed from an extrusion profile or extrusion. 6. Kühlvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1, 1*) zwei kammartige Profile (3, 13) mit gegeneinander ge­ richteten Stegen (5, 15) umfaßt, wobei die Stege (5) des einen Profils (3) in die Zwischenräume zwischen den Stegen (15) des anderen Profils (13) greifen.6. Cooling device according to claim 4 or 5, characterized in that the cooling body ( 1 , 1 *) comprises two comb-like profiles ( 3 , 13 ) with mutually directed webs ( 5 , 15 ), the webs ( 5 ) of a profile ( 3 ) reach into the spaces between the webs ( 15 ) of the other profile ( 13 ). 7. Kühlvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Profil (3, 13) Stege (5, 6, 15, 16) mit unterschiedlicher Steghöhe (H, h) aufweisen, wobei abwechselnd jeweils ein Steg (6, 16) geringer Höhe (h) und ein Steg (5, 15) großer Höhe (H) angeordnet sind.7. Cooling device according to claim 6, characterized in that each profile ( 3 , 13 ) webs ( 5 , 6 , 15 , 16 ) with different web height (H, h), alternately each a web ( 6 , 16 ) of low height (h) and a web ( 5 , 15 ) of great height (H) are arranged. 8. Kühlvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Profil (3, 13), bezo­ gen auf die Stirnfläche asymmetrisch gestaltet ist und zwei identische Profile zu einem Kühlkörper (1, 1*) zusammengefügt sind. 8. Cooling device according to claim 7, characterized in that the profile ( 3 , 13 ), bezo conditions on the end face is designed asymmetrically and two identical profiles are combined to form a heat sink ( 1 , 1 *). 9. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (5, 15) keil­ förmig ausgebildet sind.9. Cooling device according to one of claims 6 to 8, characterized in that the webs ( 5 , 15 ) are wedge-shaped. 10. Kühlvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche (10, 10') des Steges (5, 15) zur orthogonalen der Plattenebene (E) einen Winkel <5° aufweist.10. Cooling device according to claim 9, characterized in that the surface ( 10 , 10 ') of the web ( 5 , 15 ) to the orthogonal of the plate plane (E) has an angle <5 °. 11. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellrippen (8, 18) trapezförmig gestaltet sind.11. Heat sink according to one of claims 1 to 10, characterized in that the corrugated fins ( 8 , 18 ) are designed trapezoidal. 12. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellrippen (8) Mit einer Vielzahl in Luftströmungsrichtung (L) hinter­ einanderliegenden Kiemen versehen sind.12. Cooling device according to one of claims 1 to 11, characterized in that the corrugated fins ( 8 ) are provided with a plurality in the air flow direction (L) behind each other gills. 13. Kühlvorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellrippen (18) als Stegrippen mit versetzt zueinander angeordneten Ab­ schnitten der Wellung ausgebildet sind.13. Cooling device according to claim 11, characterized in that the corrugated ribs ( 18 ) are designed as web ribs with mutually offset sections from the corrugation. 14. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der aus Platten (4, 14, 26, 27), Stegen (5, 15, 6, 16, 32) und Wellrippen (8) gebildete Kühlkörper aus Aluminiumwerkstoffen be­ steht.14. Cooling device according to one of claims 1 to 13, characterized in that the heat sink made of aluminum materials formed from plates ( 4 , 14 , 26 , 27 ), webs ( 5 , 15 , 6 , 16 , 32 ) and corrugated fins ( 8 ) stands. 15. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (5, 15, 32) mit den Wellrippen (8) stoffschlüssig verbunden, insbe­ sondere gelötet sind, wobei vorzugsweise eine Lotfo­ lie zwischen der Oberfläche der Stege (5, 15, 32) und den Wellrippen (8) eingelegt ist oder die Wellrippen (8) aus lotplattiertem oder anderweitig mit Lot beschichtetem Material bestehen.15. Cooling device according to one of claims 1 to 14, characterized in that the webs ( 5 , 15 , 32 ) with the corrugated fins ( 8 ) integrally connected, in particular are soldered, preferably a Lotfo lie between the surface of the webs ( 5th , 15 , 32 ) and the corrugated fins ( 8 ) is inserted or the corrugated fins ( 8 ) are made of solder-plated or otherwise coated with solder. 16. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatten (4, 14, 26, 27) und/oder die Stege (5, 6, 15, 16, 32) unter Zwischenfügung der Wellrippen (8, 18) gegeneinander mechanisch verspannt sind.16. Cooling device according to one of claims 1 to 14, characterized in that the metal plates ( 4 , 14 , 26 , 27 ) and / or the webs ( 5 , 6 , 15 , 16 , 32 ) with the interposition of the corrugated fins ( 8 , 18th ) are mechanically braced against each other. 17. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16) dadurch gekennzeichnet, daß die Tiefe (S) des Kühlkörpers (1, 1*) etwa 30 mm bis 150 mm beträgt.17. Cooling device according to one of claims 1 to 16) characterized in that the depth (S) of the heat sink ( 1 , 1 *) is approximately 30 mm to 150 mm. 18. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß in Luftströmungsrichtung (L) zwei oder mehr Kühlkörper (1, 21, 1*, 21*) hintereinanderliegend angeordnet sind.18. Cooling device according to one of claims 1 to 17, characterized in that in the air flow direction (L) two or more heat sinks ( 1 , 21 , 1 *, 21 *) are arranged one behind the other. 19. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Kühlkör­ per (1, 1*) parallel im Luftstrom (L) liegend in einem Gehäuse (20) aufgenommen sind.19. Cooling device according to one of claims 1 to 17, characterized in that at least two heat sinks per ( 1 , 1 *) lying in parallel in the air stream (L) are accommodated in a housing ( 20 ). 20. Kühlvorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (20) mit einem Gebläse (17) zu einer Baueinheit zusammengefaßt ist.20. Cooling device according to claim 19, characterized in that the housing ( 20 ) is combined with a fan ( 17 ) to form a structural unit. 21. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippenhöhe (Hw) etwa 7 mm bis 12 mm beträgt. 21. Cooling device according to one of claims 1 to 20, characterized in that the rib height (H w ) is approximately 7 mm to 12 mm. 22. Kühlvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Steghöhe (H) der hö­ heren Stege (5, 15) etwa 25 mm bis 50 mm beträgt und die Steghöhe (h) der kürzeren Stege (6, 16) <3 mm ist.22. Cooling device according to claim 7, characterized in that the web height (H) of the higher webs ( 5 , 15 ) is approximately 25 mm to 50 mm and the web height (h) of the shorter webs ( 6 , 16 ) is <3 mm . 23. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (5, 15, 32) eine Dicke (b) von etwa 1 mm bis 3 mm aufweisen.23. Cooling device according to one of claims 1 to 22, characterized in that the webs ( 5 , 15 , 32 ) have a thickness (b) of about 1 mm to 3 mm.
DE19806978A 1998-02-19 1998-02-19 Cooling device for cooling by convection Expired - Fee Related DE19806978B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19806978A DE19806978B4 (en) 1998-02-19 1998-02-19 Cooling device for cooling by convection

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19806978A DE19806978B4 (en) 1998-02-19 1998-02-19 Cooling device for cooling by convection

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19806978A1 true DE19806978A1 (en) 1999-08-26
DE19806978B4 DE19806978B4 (en) 2008-08-21

Family

ID=7858306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19806978A Expired - Fee Related DE19806978B4 (en) 1998-02-19 1998-02-19 Cooling device for cooling by convection

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19806978B4 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1345266A1 (en) * 2001-12-07 2003-09-17 Sapa AB Heat sink with extended surface area
DE20309856U1 (en) * 2003-06-24 2004-10-28 Autokühler GmbH & Co. KG Heat sink for semiconductor components has holders with divergent inner walls and mounting sections with corresponding convergent outer walls
EP1628342A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-22 Dietmar Dr. Kern Heatsink and heatsink assembly
EP1637974A2 (en) * 2004-09-20 2006-03-22 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink
DE10134187B4 (en) * 2001-07-13 2006-09-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Cooling device for semiconductor modules
EP1729557A2 (en) 2005-05-31 2006-12-06 Behr Industry GmbH & Co. KG Cooling device for electronic components
EP1898464A1 (en) * 2005-06-27 2008-03-12 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Heat sink for power module
WO2012136517A1 (en) 2011-04-05 2012-10-11 Siemens Ag Österreich Arrangement for cooling electronic components and/or assemblies
DE102011054810A1 (en) * 2011-10-26 2013-05-02 Jurii Parfenov Plate heat exchanger has pairs of plates, which connect with each other and form unit that is designed as bellow, which is made of multiple pleats having two membranes
WO2014173419A1 (en) * 2013-04-23 2014-10-30 Alexiou & Tryde Holding Aps Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009007612B4 (en) 2008-02-07 2011-02-17 Optrex Europe Gmbh Heat sink for removing heat from electronic components and method for its production

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027206A (en) * 1975-01-27 1977-05-31 L. H. Research Electronic cooling chassis
DE8509176U1 (en) * 1985-03-27 1985-05-30 Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen Air heat exchanger for cooling components in power electronics
DE3024748C2 (en) * 1980-06-30 1986-09-04 Aluminium Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen Heat sinks for semiconductor components
DE4106437A1 (en) * 1990-02-28 1991-08-29 Hitachi Ltd DEVICE FOR COOLING LSI CIRCUITS AND DEVICE FOR COOLING A COMPUTER
EP0483058A1 (en) * 1990-10-24 1992-04-29 Alusuisse-Lonza Services Ag Heat sink for semiconductor components
JPH05121606A (en) * 1991-10-28 1993-05-18 Toyo Radiator Co Ltd Aluminum-made heat sink
DE4322647A1 (en) * 1993-07-07 1995-01-12 Siemens Ag Radiator (chiller)
EP0706212A2 (en) * 1994-10-03 1996-04-10 Sumitomo Chemical Company, Limited Heat sink fin assembly for an LSI package
JPH08172150A (en) * 1994-12-16 1996-07-02 Showa Alum Corp Radiator
JPH08250878A (en) * 1995-03-07 1996-09-27 Showa Aircraft Ind Co Ltd Heat sink
JPH08250629A (en) * 1995-03-14 1996-09-27 Nippondenso Co Ltd Heat exchanger
JPH09162334A (en) * 1995-12-08 1997-06-20 Mitsubishi Electric Corp Heat-radiator device of electronic component
DE29710397U1 (en) * 1997-06-14 1997-08-14 Bayer Joachim Hollow chamber profile heat sink for semiconductor components

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3833837A (en) * 1973-07-20 1974-09-03 B West Modular cooling enclosure with expandable cooling cells

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027206A (en) * 1975-01-27 1977-05-31 L. H. Research Electronic cooling chassis
DE3024748C2 (en) * 1980-06-30 1986-09-04 Aluminium Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen Heat sinks for semiconductor components
DE8509176U1 (en) * 1985-03-27 1985-05-30 Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen Air heat exchanger for cooling components in power electronics
DE4106437A1 (en) * 1990-02-28 1991-08-29 Hitachi Ltd DEVICE FOR COOLING LSI CIRCUITS AND DEVICE FOR COOLING A COMPUTER
EP0483058A1 (en) * 1990-10-24 1992-04-29 Alusuisse-Lonza Services Ag Heat sink for semiconductor components
JPH05121606A (en) * 1991-10-28 1993-05-18 Toyo Radiator Co Ltd Aluminum-made heat sink
DE4322647A1 (en) * 1993-07-07 1995-01-12 Siemens Ag Radiator (chiller)
EP0706212A2 (en) * 1994-10-03 1996-04-10 Sumitomo Chemical Company, Limited Heat sink fin assembly for an LSI package
JPH08172150A (en) * 1994-12-16 1996-07-02 Showa Alum Corp Radiator
JPH08250878A (en) * 1995-03-07 1996-09-27 Showa Aircraft Ind Co Ltd Heat sink
JPH08250629A (en) * 1995-03-14 1996-09-27 Nippondenso Co Ltd Heat exchanger
JPH09162334A (en) * 1995-12-08 1997-06-20 Mitsubishi Electric Corp Heat-radiator device of electronic component
DE29710397U1 (en) * 1997-06-14 1997-08-14 Bayer Joachim Hollow chamber profile heat sink for semiconductor components

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Patents Abstracts of Japan & JP 05121606 A.,E-1426,Sep. 2,1993,Vol.17,No.484 *
Patents Abstracts of Japan & JP 08172150 A *
Patents Abstracts of Japan & JP 08250629 A *
Patents Abstracts of Japan & JP 08250878 A *
Patents Abstracts of Japan & JP 09162334 A *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10134187B4 (en) * 2001-07-13 2006-09-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Cooling device for semiconductor modules
EP1345266A1 (en) * 2001-12-07 2003-09-17 Sapa AB Heat sink with extended surface area
DE20309856U1 (en) * 2003-06-24 2004-10-28 Autokühler GmbH & Co. KG Heat sink for semiconductor components has holders with divergent inner walls and mounting sections with corresponding convergent outer walls
EP1628342A1 (en) * 2004-08-16 2006-02-22 Dietmar Dr. Kern Heatsink and heatsink assembly
EP1637974A3 (en) * 2004-09-20 2008-04-23 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink
EP1637974A2 (en) * 2004-09-20 2006-03-22 Zalman Tech Co., Ltd. Heatsink
EP1729557A2 (en) 2005-05-31 2006-12-06 Behr Industry GmbH & Co. KG Cooling device for electronic components
EP1898464A4 (en) * 2005-06-27 2009-09-02 Toyota Jidoshokki Kk Heat sink for power module
EP1898464A1 (en) * 2005-06-27 2008-03-12 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Heat sink for power module
US8411438B2 (en) 2005-06-27 2013-04-02 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Heat sink for power module
WO2012136517A1 (en) 2011-04-05 2012-10-11 Siemens Ag Österreich Arrangement for cooling electronic components and/or assemblies
DE102011006779A1 (en) 2011-04-05 2012-10-11 Siemens Ag Österreich Arrangement for cooling electronic components and / or assemblies
US9516782B2 (en) 2011-04-05 2016-12-06 Siemens Aktiengesellschaft Arrangement for cooling electronic components and/or assemblies
DE102011006779B4 (en) * 2011-04-05 2017-06-08 Siemens Aktiengesellschaft Arrangement for cooling electronic components
DE102011054810A1 (en) * 2011-10-26 2013-05-02 Jurii Parfenov Plate heat exchanger has pairs of plates, which connect with each other and form unit that is designed as bellow, which is made of multiple pleats having two membranes
WO2014173419A1 (en) * 2013-04-23 2014-10-30 Alexiou & Tryde Holding Aps Heat sink having a cooling structure with decreasing structure density

Also Published As

Publication number Publication date
DE19806978B4 (en) 2008-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4131739C2 (en) Cooling device for electrical components
DE4333373B4 (en) Electronic device
EP1525427B1 (en) Heat-exchanging device
DE4427854C2 (en) Cooling device and assembly method therefor
DE3107010C2 (en) Metal cooler for cooling a fluid flowing through under high pressure with air
EP1654508B2 (en) Heat exchanger and method for the production thereof
WO2005071342A1 (en) Heat exchanger, especially oil/coolant cooler
DE3943179A1 (en) COLD CHASSIS FOR AN ELECTRONIC PCB IN AN ELECTRONIC BLOCK SYSTEM
EP0866500A2 (en) Cooling apparatus or heat sink for electrical devices or circuits and electrical circuit with such a heat sink
EP0658934A2 (en) Heat sink
DE19651625A1 (en) Ribbed-tube heat exchange system for charging air cooling
DE19806978A1 (en) Convection cooled heat sink for electronic components
EP0278240A2 (en) Heat sink, particularly for cooling electronic components
DE4314663A1 (en) Heatsinks for semiconductor devices
EP0582835A1 (en) Heat-exchanger
DE19911205A1 (en) Electronic components cooling device for integration with heat exchanger in motor vehicle, uses rubber layer to compensate for unevennesses of fins or plastic box, and avoids soldering of cooling fins
EP1095836B1 (en) Underfloor container for rail vehicles
DE19813119A1 (en) Turbulence heat recovery device for ventilation unit
DE19818839B4 (en) Radiator, in particular for electrical components
DE3606334C2 (en)
DE19846346C1 (en) Heat exchanger in layered structure has rectangular configuration in every second layer through extrusion of aluminum or aluminum alloy profile tubes
EP3261118A1 (en) Cooling element
DE20316334U1 (en) heat exchanger device
DE19911204B4 (en) Arrangement for cooling electronic components
DE19841583A1 (en) Heat sink device for semiconductor elements or electric motor has extruded lightweight metal base profile provided with projecting spaced cooling ribs

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee